在人工智能浪潮持续演进的背景下，产业链景气度正不断向上游传导。刚刚闭幕的英伟达GTC 2026大会，再次将PCB（印制电路板）行业推至聚光灯下。
会上，黄仁勋重申了未来算力建设的刚性需求，尤其强调推理侧Token消耗将呈指数级增长，并集中展示了新一代硬件产品矩阵。值得关注的是，首次亮相的Groq 3 LPU芯片以及Rubin Ultra架构中的正交背板方案等，在服务器架构层面显著提升了PCB用量密度。
以Groq 3 LPU为例，其单机柜集成多达256张芯片，托盘结构大幅增加，使得单位机柜所需PCB数量较传统架构明显提升。
“可以简单理解为，算力设备‘更复杂了’，对PCB的层数、精度和数量都提出了更高要求。”华南一名PCB行业人士对21世纪经济报道记者说道。
PCB需求爆发
事实上，过去两年间，AI驱动的算力竞赛，已成为PCB行业景气上行的核心催化剂。高多层板、高阶HDI（高密度互连板）等高端产品需求持续释放，带动产业链企业业绩显著增长。
3月30日晚间，PCB专用设备制造龙头大族数控发布了成立以来的最好“财报”，2025年，大族数控实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%；归属上市公司股东的净利润8.24亿元，同比增长173.68%；扣除非经常性损益后的净利润为8.21亿元，同比增长290.92%。其中，单2025年第四季度，大族数控的净利润就达到了3.33亿元，超过了上半年之和（2.63亿元）。
更早些时候，各大PCB厂商也纷纷发布了业绩高增长的财报。全球AI服务器PCB的核心供应商胜宏科技披露的年报显示，其2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%，实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%；深南电路2025年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%，归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；沪电股份实现营业收入189.45亿元，同比增长42.00%，归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
上游材料领域，覆铜板行业龙头生益科技2025年归母净利润14.73亿元，同比增长343.76%；覆铜板制造商南亚新材也实现归母净利润2.41亿元，同比增长378.65%；PCB钻针龙头鼎泰高科归母净利润4.34亿元，同比增长91.14%；PCB电镀设备龙头东威科技归母净利润1.29亿元，同比增长86.81％。
“这一轮AI硬件需求爆发，高端PCB的需求量非常大，企业产能和交付周期都承压明显。”前述PCB行业人士对记者表示，“从2025年开始，产业链公司已经在加速扩产，同时上游材料价格也在持续上涨。”
据其透露，年初多家覆铜板（CCL）龙头企业已启动新一轮涨价。“我们判断，这一轮涨价周期至少会贯穿2026年全年，甚至大概率会延续到2027年上半年。”
年初以来，在AI算力需求的驱动之下，PCB产业链再度迎来大涨价。
材料端，日本半导体材料巨头Resonac率先宣布，自3月1日起将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上；紧随其后，三菱瓦斯化学官宣4月1日起对覆铜板、半固化片、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%，两大巨头的调价动作，瞬间点燃全球PCB产业链的涨价引擎。
随后，国内PCB产业链企业也纷纷跟随涨价，涨价趋势迅速蔓延到整个PCB产业。据招商电子研报披露的草根调研数据，建滔、金安、南亚一线业务员均表示当前行业正处于第二季度新一轮的涨价阶段，预计均价将再涨20%以上，且涨价或将持续到5月底。第三季度行业将再迎传统旺季叠加AI算力领域拉货提速，涨价大概率仍会持续。
高端产能扩产潮
在需求强劲拉动下，PCB产业链扩产节奏明显加快。包括高端多层板、IC载板在内的多个细分领域，均出现了新建产线、技改升级的密集动作。
2025年至2026年初，PCB行业掀起一轮前所未有的百亿级扩产与投资浪潮，据不完全统计，截至2026年3月，国内PCB头部企业公布的新增高端产能投资计划总额已超过400亿元，扩产方向主要聚焦在AI服务器、高频高速、封装基板、车载高端PCB等领域。
其中，胜宏科技2026年度投资计划总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，重点用于新厂房建设、高端设备购置、自动化产线改造，同时设立20亿元股权投资计划，布局PCB产业链上下游优质资产，完善产业生态。
沪电股份也接连抛出大额投资计划，全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB生产项目，2026年2月追加33亿元投资，加码AI芯片配套高端PCB产能，其昆山AI芯片配套PCB项目已完成主体结构封顶，预计2026年下半年进入试产阶段。
3月中旬，鹏鼎控股也宣布，拟投资110亿元建设高端PCB基地，聚焦高阶HDI、SLP、车载PCB三大领域，这是公司近7个月来披露的第三次扩产公告，前两次金额分别为80亿元和43亿元，累计已达233亿元，持续强化消费电子+AI终端+汽车电子的全场景布局。
在加大资本开支的同时，多家龙头公司也启动了定增融资、二次上市等工作，以借助资本市场迅速“补血”。
3月30日，胜宏科技通过上市聆讯，准备在港交所上市，募资用途主要围绕产能扩张和技术研发。而去年10月，胜宏科技才在A股市场完成了新一轮的定增发行，募资总额为19亿元。
3月25日，强达电路发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币5.5亿元（含本数）。扣除发行费用后，募集资金将全部投入“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”。
3月20日，生益电子也就其2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复，对募资规模、效益测算、经营情况等核心问题作出详细说明。公司拟募资不超过25.295亿元，主要投向人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板两大项目及补充流动资金。
“从这一波融资扩产潮来看，资金主要投向了高端产能建设，而目前AI算力投资高度集中在少数头部客户，资本会持续向头部企业、高端领域集中。随着这轮数百亿的高端产能陆续在今明两年投产，行业集中度会持续提升，具备高端产品能力、客户结构优质，且具备规模化交付能力的龙头企业受益，而低端的中小厂会被加速淘汰。”沪上一名资深的券商电子行业分析师指出。
高景气度能延续多久？
值得一提的是，由于PCB行业历来具有周期性特征，在当前高景气背后，不少市场人士担心，高端产能的持续扩建可能潜藏结构性风险。
一方面，受益于AI服务器、高速通信等领域需求旺盛，高端PCB赛道快速增长的同时，会对中低端消费电子等PCB需求造成挤压。另一方面，大量PCB扩产产能预计会从2026年下半年开始逐步释放，若AI需求增长不及预期，可能出现结构性产能过剩。
不过，综合多方观点来看，业内人士认为PCB行业本轮景气上行仍具备一定持续性。
“高端产能的释放是有节奏的，不是说扩产就能马上形成有效供给。”前述PCB行业人士认为，高阶HDI和载板对设备精度、良率控制要求极高，产能爬坡周期普遍在12个月以上。
华南一家PCB上市公司证券部人士也对记者表示，短期看，AI仍在扩张期，PCB需求不会快速降温，“至少我们现在判断，公司正在规划的产能是提前根据行业的需求而推进的，现在高端（需求）的确是比较缺的。”
胜宏科技高管在3月25日的投资者交流中也表示：“PCB行业当前的景气度有其坚实的需求基础，随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB的需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑。从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。”
中信建投也在其近期发表的研报中指出，PCB企业扩产不是简单进行资本开支，建设厂房，购买设备即可完成，涉及供应链配套、环评、综合成本等多方面因素。尽管现阶段PCB企业均在大力投建产能，但从投建产能到真实产能中间需要经历工厂审核、产品认证、良率爬坡等系列过程，后续AI用PCB产品工艺制程复杂程度仍在不断提高，产能无法井喷式释放，因此，PCB产能的供需格局并不会在短期内发生逆转，无需过度担心。
咨询机构Prismark预测，2024年至2029年全球PCB行业产值年复合增长率约为5.2%，其中AI服务器相关HDI板的年均复合增速将达到16.3%。
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